晶圆自动清洗机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工工艺领域，尤其涉及一种晶圆自动清洗机，包括开设有投料窗口的柜体和设置于柜体上的电气控制系统，以及与电气控制系统电性连接的驱动装置；所述柜体内部设置有用于放置晶圆的清洗槽组和用于移动晶圆的输送装置，输送装置上连接有用于实现抓取、放下晶圆的作动机械手，且该作动机械手与所述电气控制系统电性连接；所述驱动装置设置于柜体上，用于为输送装置提供动力；所述清洗槽组包括若干处于输送装置下方、且沿输送装置的传动途径并排设置的清洗槽，配合特定的晶圆清洗工艺，实现晶圆的自动化清洗，使晶圆工作简单化，进一步提高清洗效率，同时降低人工成本。
基本信息
专利标题 ：
晶圆自动清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021220768.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212136398U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
邓鹏
申请人 ：
乐山嘉洋科技发展有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市高新区建业大道2号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓小兵
优先权 ：
CN202021220768.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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