晶圆清洗机
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:晶圆清洗机。2.本外观设计产品的用途:用于晶圆表面清洗设备。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
基本信息
专利标题 :
晶圆清洗机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202230003256.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-05
授权号 :
CN307370268S
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
廖招军于飞张智广吴鹏飞陈浩
申请人 :
苏州特斯特半导体设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区岸芷街39号内4号楼北数第1-7档
代理机构 :
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
柯兴宇
优先权 :
CN202230003256.3
主分类号 :
15-05
IPC分类号 :
15-05
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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