晶圆清洗机台
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆清洗机台，所述晶圆清洗机台包括：晶圆清洗槽、排液装置及清洗装置；晶圆清洗槽中的第一清洗液体覆盖位于晶圆清洗槽中的晶圆；排液装置包括分别与晶圆清洗槽相连通的第一排液装置及第二排液装置；清洗装置包括位于晶圆清洗槽上方的清洗喷头，清洗喷头提供第二清洗液体，且第二清洗液体形成的液面覆盖晶圆。本实用新型通过与晶圆清洗槽相连通的排液装置，实现快速排除晶圆清洗槽中的第一清洗液体，提高排液效率；通过清洗装置提供的第二清洗液体，可及时对晶圆进行清洗，从而提高晶圆的清洗效果，提高晶圆的质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920451585.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209487474U
授权日 ：
2019-10-11
发明人 ：
吕慧超高英哲刘家桦
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201920451585.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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