晶圆的全自动目检机
授权
摘要
本实用新型的晶圆的全自动目检机，其包括晶圆上料系统、晶圆收料系统、晶圆检测系统、及晶圆取送机械手。本实用新型一方面能够实现晶圆的全自动人工目检，不仅效率高，而且降低晶圆损坏率；另一方面在简化晶圆载架结构的前提下，可通过点或线接触的模式实现晶圆的定位，使得接触面积小，同时在卡槽的限位保护下，不管如何翻转运动都不会发生晶圆脱落，而且晶圆的转动，能够满足在不同角度下实现晶圆全面在线检测要求，确保检测的准确性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆的全自动目检机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021571836.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212542366U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
颜博
申请人 ：
苏州新尚思自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区太湖新城中山南路568号兰生沃德威互联网产业园25幢101-1
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
方中
优先权 ：
CN202021571836.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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