一种全自动晶圆贴蜡机

实质审查的生效

摘要

本发明公开了一种全自动晶圆贴蜡机，包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具，晶圆经过晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、双臂晶圆移栽单元、滴蜡单元、晶圆翻转单元、陶瓷盘加热单元、晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元完成与陶瓷盘的组装；本发明实现了自动上料、自动清洗、自动滴蜡、自动烘烤、自动翻转、自动压紧、自动加热、自动周转、自动冷却功能与一体，大大提高了产品的生产效率，实现了自动化生产。

基本信息

专利标题：

一种全自动晶圆贴蜡机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114361081A

申请号：

CN202210033384.1

公开（公告）日：

2022-04-15

申请日：

2022-01-12

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

于书光潘智超梅金丽张琦立

申请人：

杭州承扬自动化科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区瓶窑镇崇化村蒿山头51号1幢1层101室2层201室

代理机构：

杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

曾瑞娟

优先权：

CN202210033384.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-03 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220112

2022-04-15 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载