晶圆全自动贴膜机
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。
基本信息
专利标题 ：
晶圆全自动贴膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022351139.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN212303620U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
彭文学郑振平钟贤青刘秀东慎厚清
申请人 ：
开异智能技术（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区泗泾镇泗砖路351号7幢一楼7A-10
代理机构 ：
沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
喻慧玲
优先权 ：
CN202022351139.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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