一种LED晶片全自动贴膜贴标设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED晶片全自动贴膜贴标设备，包括箱体，所述箱体内部从一侧至另一侧依次设有吸附装置、传输装置、贴膜装置和贴标装置，所述传输装置来回于吸附装置和贴膜装置之间，所述吸附装置下方设有载物台，所述吸附装置包括第一吸附板和第一升降气缸，所述第一吸附板通过第一升降气缸与箱体顶部固定连接，所述传输装置包括传输架、传输板、滑槽和第二升降气缸，所述滑槽与箱体顶部固定连接，所述传输架一端与滑槽固定连接，所述传输架另一端通过第二升降气缸与传输板固定连接，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，贴膜贴标一体化，在各个站别以分工程序为架构，达到稳定且快速的传输膜、贴膜和贴标生产。
基本信息
专利标题 ：
一种LED晶片全自动贴膜贴标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022455509.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN214239646U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
林永祥殷宪启方波
申请人 ：
琉明光电(常州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武宜南路377号10号楼3F
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
黎芳芳
优先权 ：
CN202022455509.9
主分类号 ：
B29C69/00
IPC分类号 ：
B29C69/00 B29C63/02 B65C9/14 H01L21/67 H01L33/48 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C69/00
不包含在B29C39/00至B29C67/00单独一个大组的成型技术的组合，例如成型和接合技术的联合；所用的设备
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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