一种晶片贴膜机
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片贴膜机，包括：箱体，箱体内设有底盘，所述箱体一侧上开有进膜孔；底盘，底盘连接加热保温装置，底盘上设有若干通孔，通孔连接真空吸附装置；盖体，盖体与箱体一端活动连接，且盖体与箱体相对的一侧上设有切膜刀，切膜刀连接箱体另一侧的手柄；晶片膜，晶片膜设置在转动轴上，晶片膜穿过进膜孔，晶片膜宽度大于晶片的直径，底盘外圈上活动设有绷环。采用上述结构后，通过本申请的贴膜机实现晶片的快速有效贴附晶片膜，便于晶片的切穿，使晶粒完整，提高晶片切粒的切断效果和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片贴膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921070412.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210415822U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
张勇王道强
申请人 ：
扬州虹扬科技发展有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路
代理机构 ：
北京文苑专利代理有限公司
代理人 ：
王炜
优先权 ：
CN201921070412.7
主分类号 ：
B32B37/06
IPC分类号 ：
B32B37/06 B32B38/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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