一种用于晶片贴膜机的上下料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶片贴膜机的上下料机构，包括：输送机构、料架、上料单元、下料单元、托料单元、调节锁紧单元。通过上述方式，本实用新型一种用于晶片贴膜机的上下料机构，可以适应不同规格尺寸的晶片的上下料，不仅提高了上下料的精度，而且提高了工作效率和产能，结构简单、方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶片贴膜机的上下料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122826574.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216354114U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李孟超许乐乐王兴华
申请人 ：
苏州河图电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田民营工业区15-1幢2楼
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈海霞
优先权 ：
CN202122826574.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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