一种全自动晶圆贴膜送料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动晶圆贴膜送料装置，包括送料安装台，所述送料安装台上设有送料机构，所述送料组件一侧设有膜边切除机构，所述送料机构与所述膜边切除机构外围设有控制机构。所述膜边切除组件包括切除安装架，所述切除安装架内部设有切割台，所述切割台上设有切割固定架，所述切割固定架内部设有刻度表，所述刻度表内部设有调节槽，所述调节槽内部设有调节组件。本实用新型对现有技术做出了改进，能够有效的对晶圆进行限位输送，能将晶圆送入到指定的位置内，并将产品边界外的干膜切除，而且还能调节切割大小，对于不同大小的晶圆非常适用。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动晶圆贴膜送料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122595296.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216528798U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王炳星宋宇驰
申请人 ：
远东德丰科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区中关村大道与西环北路交口协同发展中心3号楼1层
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文丽
优先权 ：
CN202122595296.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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