一种自动排片机芯片取放吸盘结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动排片机芯片取放吸盘结构，涉及自动排片机吸盘设备领域，包括第一压板，第一压板下端焊接固定有第一连接杆，第一连接杆下表面粘接固定有橡胶球，导气管前后两端以及左右两端均设置有第一出气管以及第二出气管，第一出气管位于第二出气管上侧，橡胶球位于第一出气管内，连接壳内部前后两端以及左右两端均固定有第二套筒，第二套筒内均设置有第二弹簧，第二弹簧靠近导气管的一端固定有第二压板，第二压板靠近导气管的一端固定有第二连接杆，第二连接杆靠近导气管的一端粘接固定有橡胶塞，橡胶塞延伸至第二出气管内。本实用新型便于快速放出过盈气压，避免对其它芯片造成影响，提高吸盘取放速度，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种自动排片机芯片取放吸盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922091035.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210575890U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
葛柱翟元彬吴金铭瞿勇铣
申请人 ：
东莞平晶微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
童海霓
优先权 ：
CN201922091035.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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