一种集成电路装联装置
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路装联装置，涉及集成电路技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体的外表面连接有夹持板，所述夹持板与电路板本体的外表面为滑动连接，所述夹持板的顶面开设有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有承接结构。本实用新型，将电动伸缩杆的输出端调整至预计方向后，即可将其开启，随后电动伸缩杆的输出端便可带动连接块发生位移，连接块带动吸板与卡合块发生位移，待卡合块与空心壳的凹槽处相贴合后，等待其逐渐卡合固定，固定完毕后，即可进行装联，通过承接结构与其余部件的同时协作，尽量地解决了装联时缺少承接结构导致误差的问题，合理地规避了因误差所导致的后续问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路装联装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122949303.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216600203U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
吴继平
申请人 ：
北京万龙精益科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区马池口镇白浮村7号
代理机构 ：
天津垠坤知识产权代理有限公司
代理人 ：
江洁
优先权 ：
CN202122949303.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
