方便贴装的手机集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为方便贴装的手机集成电路板，包括电路板，所述电路板上表面四角位置均开设有连接孔，所述电路板四角位置均开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有卡接机构，所述卡接机构包括有卡接在卡接槽内的卡接杆、焊接在所述卡接杆下表面右端的外螺纹柱、螺纹连接于所述外螺纹柱下的卡接块、开设于所述卡接块上表面一侧的螺纹孔、连接于所述卡接杆和所述卡接块之间的连接绳、焊接于所述卡接杆上表面的支撑柱，通过卡接在电路板卡接槽内的卡接机构，能够使得使用人员手不用伸入手机壳内就可对电路板的角度和位置进行调节，改善了传统的手机集成电路板由于手机壳内部位置较小不便于安装调整电路板的状况。
基本信息
专利标题 ：
方便贴装的手机集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122824306.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216565707U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
卢跃军
申请人 ：
宿州市信诺电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宿州市高新区朝阳路18号电子商务园区10号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122824306.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/12 H04M1/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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