集成电路组件堆栈结构

专利权的终止

摘要

一种集成电路组件堆栈结构，包含至少一表面中央处具有多数电路接触点及电路区的晶粒；至少一设置于晶粒周缘适当处的缺口部；设置于缺口部中的导通介质；以及多数分别连接电路接触点、电路区及导通介质的导线。藉此，可于二以上的晶粒进行堆栈时，利用晶粒表面上的电路接触点及缺口部中的导通介质形成导通，而可增加集成电路布局的灵活性。

基本信息

专利标题：

集成电路组件堆栈结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820302124.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-16

授权号：

CN201256149Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

马嵩荃璩泽明

申请人：

茂邦电子有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200820302124.5

主分类号：

H01L23/50

IPC分类号：

H01L23/50 H01L25/00 H01L25/065

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/50

用于集成电路器件的

法律状态

2018-10-16 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/50
申请日 : 20080916
授权公告日 : 20090610

2011-11-09 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101204908375
IPC(主分类) : H01L 23/50
专利号 : ZL2008203021245
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 茂邦电子有限公司
变更后权利人 : 讯忆科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
变更后权利人 : 中国台湾桃园县
登记生效日 : 20110921

2009-06-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载