集成电路组件的直接安装
被视为撤回的申请
摘要
一种改进的表面安装元件的组件，其特点是在电路基底和具有导线图形的表面层之间有一弹性材料的中间层，无铅芯片载体由多个焊节连接到表面层上。选择的弹性材料使中间层的刚性模量(G)具有依以下各种条件确定的最大值：中间层厚度、元件尺寸、循环温度范围及焊节上的最大允许剪切力。中间层材料的选择解决了表面安装元件的组件中焊节的循环故障问题。
基本信息
专利标题 ：
集成电路组件的直接安装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86107586A
申请号 ：
CN86107586
公开（公告）日 ：
1987-09-16
申请日 ：
1986-11-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿瑟·R·布拉迪
申请人 ：
森德斯特兰德数据控制公司
申请人地址 ：
美国华盛顿98052
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
邓明
优先权 ：
CN86107586
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01L23/14
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法律状态
1989-09-27 ：
被视为撤回的申请
1987-09-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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