一种集成电路组件嵌入座
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种集成电路组件嵌入座，包括一座体，设置在电子电路基板上，该座体设一嵌入槽，供BGA集成电路组件或LGA集成电路组件以可拆卸方式置入其内，该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽，且每个插槽设有一导电弹簧，所述嵌入槽以导电弹簧为电性连接组件，且导电弹簧的末端与电子电路基板构成电性接触，导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点，且凸伸在所对应的插槽外面；该集成电路组件嵌入座的嵌入槽，对于底面设有锡球的BGA集成电路组件还具有定位的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路组件嵌入座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620018371.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-05
授权号 ：
CN2922207Y
授权日 ：
2007-07-11
发明人 ：
王送来
申请人 ：
宏亿国际股份有限公司
申请人地址 ：
台湾台北县五股乡五权七路18号8楼
代理机构 ：
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄威
优先权 ：
CN200620018371.3
主分类号 ：
H01R33/74
IPC分类号 ：
H01R33/74 H01R13/24 H01R12/22 H01R12/36
法律状态
2009-05-27 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-07-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
