一种集成电路芯片用电感嵌入装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路芯片用电感嵌入装置，包括工作台，所述工作台的顶部开设有固定腔，所述固定腔的内底壁固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的顶端固定连接有限制杆，所述固定腔的顶部内壁固定安装有辅助轮。该集成电路芯片用电感嵌入装置，通过将电路芯片本体卡在限制杆上，进行定位，利用气泵产生吸力，将电感本体吸附在吸盘头的底部，同时利用侧限位板进行限制，使电感本体的位置位于电路芯片本体的正上方，通过电动推杆将电感本体向下推动，使得电感本体的支脚嵌入电路芯片本体上，并将限制杆压下，撤离气泵的吸力，完成嵌入，嵌入效率高，方便使用者的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片用电感嵌入装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920560362.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209785902U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
徐卫
申请人 ：
深圳市壹一芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路深圳市名优工业产品展示采购中心B座1区七楼716号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920560362.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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