一种集成电路介质基片安装组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路介质基片安装组件，包括用来支撑整个装置的底座，所述底座上活动连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部活动连接有转动支架，所述转动支架上活动连接有第一连杆，所述第一连杆的顶端转动连接有夹取机构，所述夹取机构包括夹取外壳，所述夹取外壳上固定有用来限位介质基片的卡槽，所述卡槽的两端设置有用来限位固定电子基片的限位块，所述夹取外壳上开设有两组凹槽，此集成电路介质基片安装组件，使用的伸缩机构能够根据介质基片的不同长度改变两个限位块的之间的距离从而实现了只是用一台机械手臂便能够将整台电脑的介质基片安装完成，不用更换机械手从而提高了介质基片安装的速度，提高了工作的效率。

基本信息

专利标题：

一种集成电路介质基片安装组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922144498.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211491572U

授权日：

2020-09-15

发明人：

何磊

申请人：

深圳市燚磊实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区新塘村76号金恒润工业园E栋401

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201922144498.X

主分类号：

B25J15/00

IPC分类号：

B25J15/00 B25B27/14