一种集成电路用基片涂层烘干箱
授权
摘要

本实用新型涉及集成电路基片生产技术领域,且公开了一种集成电路用基片涂层烘干箱,包括箱体,所述箱体的内部左壁开设有插槽,所述插槽的前端底部开设有卡槽,所述箱体的内部顶壁中部固定安装有温度传感器,所述箱体的内部右壁下端开设有进风口。该集成电路用基片涂层烘干箱,通过启动循环通道内壁的加热板对循环通道内部进行加热,开启风扇将循环通道内部的热量输送到箱体的内部对基板涂层进行烘干,箱体内部热量由于风扇的吹动,使内部气流从进风口进入到循环通道进行加热,持续循环,由于箱体的内部气流一直快速循环流动,使对基片涂层的烘干效率加快,同时也防止了箱体内部热量分布不均的情况出现。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路用基片涂层烘干箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022279446.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN214021784U
授权日 :
2021-08-24
发明人 :
侯庆河肖传兴
申请人 :
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 :
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩燕
优先权 :
CN202022279446.6
主分类号 :
B05D3/04
IPC分类号 :
B05D3/04  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理;已有涂层的后处理,例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/04
暴露在气体中
法律状态
2021-08-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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