本发明提供了一种用于芯片智能制造的集成电路装置，包括：芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块；芯片输送模块接收输送过来的芯片，将芯片传输至芯片检测台上，并且在芯片检测完成后传输出去；芯片检测模块与控制中心模块连接，针对芯片检测台上的芯片进行检测，并将检测数据传输至控制中心模块；控制中心模块还与集成电路模块连接，针对检测数据进行分析，获得检测结果，并根据检测结果对集成电路模块进行接通；集成电路模块与芯片分拣模块连接，根据电路接通情况使得芯片分拣模块对芯片进行分拣。本发明采用集成电路实现对芯片的智能化分拣，无需人为参与，减少人力消耗，而且对芯片的检测效率和准确率都高。