一种全自动智能集成电路芯片切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动智能集成电路芯片切割装置，包括机箱、转动圆台和立板；本实用新型在结构上设计合理，工作时，储料桶内物料自然下落，第四电机通过偏心轮带动橡胶棒右移间断固定物料，实现定量下料，第二电机带动送料辊转动，将物料送至加工槽，通过激光切割器进行加工，将L型固定板固定于不同的定位孔实现加工距离的微调，切割更精确，而后第三电机通过压杆带动限位转盘等角度转动，通过同步带带动从动轮和转动圆台等角度转动，实现不停歇送料，且成品通过通槽下落于传送带上，第一电机通过主动皮带轮带动传送带转动将物料送至下一个工序，且本装置占地面积小，移动方便，便于安置于现有的生产线中。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动智能集成电路芯片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020929605.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212793576U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李期苹
申请人 ：
深圳市视兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲安乐工业园厂房2号3层（C栋3楼）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020929605.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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