一种集成电路智能制造上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路智能制造上料装置，沿输料方向包括依次布置的推料机构、升降机构、夹料机构以及第一输料机构，所述升降机构上设置有上料盒，所述上料盒内自上至下排列多个待点胶半成品，所述夹料机构上设置有上料装置载台，所述推料机构用于将上料盒中的多个待点胶半成品依次推出，通过夹料机构将多个待点胶半成品依次夹送至上料装置载台中，通过第一输料机构将多个待点胶半成品依次送至下道工序中。本实用新型一种集成电路智能制造上料装置能够实现自动上料，提高上料效率的同时也减轻工人劳动强度、降低人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路智能制造上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021704300.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212943836U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张巧杏鲍云峰袁野符爱风
申请人 ：
无锡豪帮高科股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹键
优先权 ：
CN202021704300.5
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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