一种集成电路板加工钻孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了电路板加工领域的一种集成电路板加工钻孔装置,包括底部组件、移动组件、钻孔组件和清理组件,所述底部组件包括底板和设置于底板上端的控制面板;本实用新型有益效果承接台通过对称卡接轨对移动放置板进行稳定的活动支持,承接台内部安装有推动螺杆,推动螺杆与伺服电机的输出端连接,伺服电机可对推动螺杆精准控制,进而对移动放置板移动距离进行精准控制,移动放置板上连接四个压紧气缸,压紧气缸的一端连接L型设置的卡爪,通过卡爪对电路板四角进行压紧,放置稳定,便于后续的打孔,提高打孔的精度,且可移动的移动放置板便于电路板的放置,压紧气缸推动的卡爪实现同步快速压紧,自动化程度高。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板加工钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021686262.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-13
授权号 :
CN212636001U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
李宝耿凯昌李光奎
申请人 :
江苏微邦电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
代理机构 :
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱海燕
优先权 :
CN202021686262.5
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/01  B26D7/26  B26D5/08  B26D5/04  B26D7/18  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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