一种集成电路板钻孔装置
授权
摘要
本实用新型属于集成电路板钻孔技术领域，尤其是一种集成电路板钻孔装置，针对现有的集成电路板钻孔装置，需要人工进行材料运输，且需要人工调节转孔的位置问题，现提出如下方案，其包括工作台，工作台的顶部开设有长孔，工作台内固定安装有滑杆，滑杆上滑动连接有移动块，移动块的一侧开设有圆孔，圆孔与滑杆相配合，移动块的顶部固定安装有连接板，连接板活动于长孔内，连接板的顶部固定安装有夹盘，夹盘上设有电路板卡槽，所述工作台内转动连接有第一转动杆和第二转动杆，第一转动杆上固定连接有第一圆柱，第二转动杆上固定连接有第二圆柱。本实用新型结构简单，自动运输钻孔，无需人工操作，方便人们使用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021931779.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212727573U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
容日栋刘万勇
申请人 ：
深圳市八达威电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦28层28011
代理机构 ：
深圳市中兴达专利代理有限公司
代理人 ：
林丽明
优先权 ：
CN202021931779.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H01L21/67
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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