一种可调的石墨烯集成电路板批量打磨钻孔装置

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摘要

本发明公开了一种可调的石墨烯集成电路板批量打磨钻孔装置，包括条形底座和位于条形底座上方的加工顶板，条形底座的顶面设有放置凹槽，加工顶板中滑动设有移动座，移动座的底部设有钻孔打磨机构，钻孔打磨机构包括升降调节座，升降调节座中转动设有一对直角折弯板，两个直角折弯板之间设有钻头和打磨轮。本发明的优点在于：它将钻头和打磨轮设置在一对直角折弯板之间，通过简单的转动就能实现钻头和打磨轮的切换，并且通过设置缓冲弹簧、升降卡块以及传动凸轮，使得当电路板需要钻孔时，钻头能够实现刚性升降，而切换成打磨轮进行打磨时，打磨轮能够实现柔性升降，防止造成电路板的损伤，大大提高了加工效率和加工质量。

基本信息

专利标题：

一种可调的石墨烯集成电路板批量打磨钻孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112917584A

申请号：

CN202110034674.3

公开（公告）日：

2021-06-08

申请日：

2021-01-12

授权号：

CN112917584B

授权日：

2022-05-27

发明人：

钱利权

申请人：

钱利权

申请人地址：

浙江省湖州市南浔区和孚镇漾东村额田口48号

代理机构：

深圳市智旭鼎浩知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周超

优先权：

CN202110034674.3

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B24B7/22 H01L21/04 H01L21/67