一种集成电路封装加工用安装固定用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路封装加工用安装固定用钻孔装置，包括底座，所述底座的内侧左右两端均设置有滑槽，且滑槽的内侧设置有滑动块，所述底座的外侧上方设置有放置槽，且放置槽的内侧左右两端均设置有固定杆，所述固定杆的外侧设置有伸缩杆，且伸缩杆的外侧下方设置有固定夹，所述固定夹的外侧下方设置有橡胶防护垫，所述放置槽的内侧左右两端均设置有连接块，且连接块的内侧设置有固定块，所述固定块的外侧右方设置有限位板。本实用新型，通过设置有限位板和限位孔，这样在对集成电路板与相邻产品进行打孔时，不会出现偏差和钻头划伤产品，提高了该装置的使用安全性同时也提高了该装置的生产效率满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装加工用安装固定用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020153543.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-05
授权号 ：
CN212146740U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
诸暨市烈火工业设计工作室
申请人地址 ：
浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道艮塔西路109号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020153543.8
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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