一种便于安装的集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于安装的集成电路封装结构，包括封装壳，封装壳的内壁上设置有集成电路主体，封装壳左右两侧的中点处均螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆远离封装壳的一端固定连接有转盘，螺纹杆远离转盘的一端贯穿封装壳且延伸至其内部。本实用新型通过螺纹杆、转盘、活动板、滚动轴承、滚轮、固定块、卡槽、安装块、斜块、卡块和缓冲弹簧的相互配合，实现了一种便于安装的集成电路封装结构，解决了上述背景技术中提出的问题，把集成电路进行封装时，避免需要使用专业的工具进行安装，安装过程简单方便，同时给后期拆卸集成电路进行维护带来方便，大大提高了封装集成电路时的效率，给使用者带来极大的便利。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921082267.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210040174U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
朱培轩
申请人 ：
深圳市德铭祺电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山街道比亚迪路大万文化广场1804-2
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921082267.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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