一种便于封装的集成电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于封装的集成电路，涉及集成电路技术领域，为解决现有的集成电路在进行封装时需要在电路板上进行繁琐的穿孔焊接，导致集成电路板封装效率较低的问题。所述电路芯片的下端设置有电路托板，所述电路芯片的上端设置有封装上盖，所述电路托板的两端均设置有封装端槽，所述电路芯片的两侧均设置有金属管脚，所述金属管脚的两侧均设置有直插槽，所述封装上盖的下端设置有直插卡块，所述直插槽与直插卡块一一对应，且直插槽和直插卡块分别与电路托板和封装上盖一体成型设置，所述直插槽的两侧内壁上均设置有限位内槽，且限位内槽与直插槽一体成型设置。
基本信息
专利标题 ：
一种便于封装的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022245554.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212783416U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
武堃
申请人 ：
厦门旌存半导体技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0100
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202022245554.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
