一种用于集成电路板生产的高效钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板钻孔技术领域，公开了一种用于集成电路板生产的高效钻孔装置，所述工作台的上表面固定设置有固定板，且工作台的上表面靠近固定板的两侧设置有支撑座，所述支撑座的一侧活动安装有钻孔工件，所述钻孔工件的底端固定连接有钻头，所述固定板的上方活动安装有活动板，所述活动板的上表面活动安装有夹持装置，所述活动板的上表面靠近固定夹板的一侧固定安装有清洁装置，夹持装置可以有效的将集成电路板进行夹紧固定，且可以适应不同大小的集成电路板进行钻孔，大大增加其实用性，清洁装置可以有效的将钻孔后的集成电路板进行清洁，防止钻孔后集成电路板上有飞屑产生，损坏集成电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路板生产的高效钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921105971.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN211137401U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
冒金凤梁伟明
申请人 ：
冒金凤
申请人地址 ：
广东省广州市白云区西槎路265号804房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921105971.7
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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