一种集成电路芯片用钻孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片用钻孔设备，包括边角料收集机构，所述边角料收集机构的上端外表面设置有连接杆，所述连接杆的外表面设置有线材收纳机构，所述连接杆的上端外表面设置有电机仓。本实用新型所述的一种集成电路芯片用钻孔设备，设有线材收纳机构与边角料收集机构，能够在设备使用前，可将拖拉到地面上的设备电源线缠绕在缠绕架上，防止设备电源线长时间拖拉到地面造成电源线表皮的破损，从而产生漏电隐患，设置的边角料收集机构，在设备使用时，固定外壳两端的排风扇可以将钻孔产生的碎屑吸入收集盒内部，防止钻孔过程中碎屑聚积在设备下方影响人们的打扫，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片用钻孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022154573.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213026059U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李凯李洪昌冷育荣顾振飞万发雨刘一茳陈勇
申请人 ：
江苏意渊工业大数据平台有限公司;张家港勤茂科技有限公司;南京协创众创空间有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区智汇路300号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022154573.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
