一种芯片加工用钻孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用钻孔设备，包括底板和外框，所述外框的内壁固定连接有回形板，所述外框的内部且位于回形板的正下方设置有海绵板，所述外框的外围固定连接有固定块，并且固定块的一侧谷底管连接有回形框，所述外框的底部转动连接有竖杆，并且底板顶部的一侧固定连接有箱体，所述箱体内壁的顶部固定连接有电机，本实用新型涉及芯片加工技术领域。该芯片加工用钻孔设备，通过外框的内壁固定连接有回形板，将芯片放置在回形板上，然后在回形板的底部放置有海绵板，钻头会与海绵板接触，但是不会损坏到操作台面，方便对芯片的角度进行调节，只需要简单的操作即可实现，在一定程度上提高整体的操作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用钻孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021133710.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN214187893U
授权日 ：
2021-09-14
发明人 ：
陈博语
申请人 ：
上海卿颐电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元345室D座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021133710.9
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-09-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
