一种罩极系列芯片加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种罩极系列芯片加工用钻孔装置，包括底板，所述底板的顶部靠近右侧处固定连接有电机外壳，所述电机外壳的内腔底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的电机轴固定连接有转轴，所述电机外壳的顶部中心处固定连接有第一轴承，通过壳体、钻机外壳、钻孔电机、钻头、螺纹杆、螺纹套、连接杆、手摇轮等部件之间的相互配合，使装置可以在芯片上同时钻两个孔，具有提高工作效率等特点，通过放置板、固定板、活动杆、把手、夹板、固定弹簧等部件之间的相互配合，使装置通过四个方向对芯片进行夹持，具有提高精密度等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种罩极系列芯片加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122331050.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216398098U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
孙哲
申请人 ：
孙哲
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道布心社区74区布心二村C1栋322
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122331050.6
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23Q3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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