一种芯片制备用快速钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片制备用快速钻孔装置，包括底座，所述底座顶端旋转安装有支撑杆，所述支撑杆顶端焊接有顶架，所述顶架底端表面镶嵌有电动推杆，所述电动推杆底端螺栓安装有驱动器，所述驱动器驱动轴一端卡扣安装有传动杆，所述传动杆一端镶嵌有开孔钻头，所述底座顶端表面滑扣安装有滑动架，所述滑动架一侧焊接有托架，本实用新型通过滑块与托架之间镶嵌的拉力弹簧，便利于利用拉力弹簧使夹持板向托架方向产生拉扯力，从而便于对芯片进行夹持固定，通过旋转调节杆可对滑块位置进行改变，辅助移动夹持板对芯片进行固定，从而方便快速安装固定需要进行打孔的芯片，从而提高了打孔效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片制备用快速钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922405561.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211939133U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
嵇群群孙永武
申请人 ：
芜湖德锐电子技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市镜湖区世茂滨江花园翠铂湾1#楼02室
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
王刚
优先权 ：
CN201922405561.0
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23Q11/00 B23Q3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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