一种计算机的芯片加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机的芯片加工用钻孔装置,属于计算机芯片领域,包括底座,所述底座顶部的侧面固定连接有支撑杆,所述支撑杆的内部活动套接有旋转轴,所述旋转轴的一端固定连接有摇把,且旋转轴的中部固定套接有齿轮,齿轮的外沿啮合有齿条,支撑杆的外部活动套接有移动套,移动套的侧面固定连接有横板,且移动套的底部通过缓冲弹簧与底座的顶部传动连接;该计算机的芯片加工用钻孔装置,通过设置固定台、抽气管和阀门,可以利用负压的原理对芯片的底部进行吸附固定,且通过设置固定弹簧、夹板和保护垫,可以对芯片的侧面进行辅助夹紧固定,使得芯片能够牢固结合在固定台的顶部,提高了芯片加工时的稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种计算机的芯片加工用钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922349834.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN211941216U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
刘纯坚孙峰龚英涛陈冬
申请人 :
上海六联智能科技有限公司
申请人地址 :
上海市松江区中创路68号16幢1楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922349834.4
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/01 B26D7/02 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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