一种集成电路板切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板切割装置，包括切割箱，所述切割箱内壁的底部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有底板，所述底板顶部的背面固定连接有滑动杆，所述滑动杆的正面滑动连接有隔板，所述隔板的数量五组，所述切割箱内壁顶部的两侧均固定连接有第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆的底端均固定连接有顶板，所述切割箱内壁顶部的两侧均固定连接有激光切割器，所述位于最顶部的隔板内壁的两侧均固定连接有螺纹套管，本实用新型涉及集成电路板技术领域。该集成电路板切割装置，通过多个隔板的设置，使得本装置一次能装载多个集成电路板，从而一次可以切割多个集成电路板，提高切割效率和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922100305.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211490132U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
洪朝满
申请人 ：
贵州习智科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省遵义市习水县东皇街道办事处大陆村田湾组（物流南路旁）
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈付玉
优先权 ：
CN201922100305.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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