一种集成电路板切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路板切割装置,包括切割箱,所述切割箱内壁的底部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有底板,所述底板顶部的背面固定连接有滑动杆,所述滑动杆的正面滑动连接有隔板,所述隔板的数量五组,所述切割箱内壁顶部的两侧均固定连接有第一电动伸缩杆,两个所述第一电动伸缩杆的底端均固定连接有顶板,所述切割箱内壁顶部的两侧均固定连接有激光切割器,所述位于最顶部的隔板内壁的两侧均固定连接有螺纹套管,本实用新型涉及集成电路板技术领域。该集成电路板切割装置,通过多个隔板的设置,使得本装置一次能装载多个集成电路板,从而一次可以切割多个集成电路板,提高切割效率和生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922100305.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211490132U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
洪朝满
申请人 :
贵州习智科技有限公司
申请人地址 :
贵州省遵义市习水县东皇街道办事处大陆村田湾组(物流南路旁)
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
陈付玉
优先权 :
CN201922100305.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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