本实用新型公开了一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括主体，所述主体上部和下部分别开设有切割室和电机室，主体电机室的底部固定连接有电机一，电机一转动连接有转轴，转轴固定连接有转盘，主体切割室顶部两侧均固定连接有个支架一，支架一转动连接有丝杠一，丝杠一螺纹连接有滑板，丝杠一固定连接有电机箱旋转轴，滑板的顶部固定连接有电机二，电机二旋转轴固定连接有斜齿轮一，滑板底部两侧均固定连接有个支架二，支架二转动连接有丝杠二，丝杠二螺纹连接有滑块。本实用新型通过电机一、转轴和转盘等的配合使用，实现机器的不停机持续工作，节约时间，缩短生产周期，进而提高生产效率。