一种集成电路板生产用焊接切割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种集成电路板生产用焊接切割装置,涉及焊接切割技术领域,包括工作台,所述工作台的上表面固定安装有电机支座,所述电机的驱动端设置有旋转轴,所述旋转轴的外部固定有切割片,所述电动推箱的一侧固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端嵌入安装在夹持装置的一侧,所述夹持装置的上方固定安装有集成电路板,所述工作台的上表面靠近夹持装置的一侧固定安装有隔音装置,通过将集成电路板放置在上夹板与下夹板中间进行夹持固定,上夹板与下夹板固定安装在伸缩件与支撑件上,可以有效的将集成电路板进行固定,防止在对其进行切割时晃动造成切割位置的错误,造成集成电路板的损坏。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板生产用焊接切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920962463.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-25
授权号 :
CN210388000U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
李子考喻凤翔
申请人 :
盐城华旭光电技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
范登峰
优先权 :
CN201920962463.4
主分类号 :
B23K31/00
IPC分类号 :
B23K31/00  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途,但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 31/00
申请日 : 20190625
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20210625
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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