一种集成电路板切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板切割设备，包括安装底座，所述安装底座上固定安装有切割机身，所述切割机身前表面固定安装有控制面板，所述切割机身上固定安装有切割走刀，所述切割机身表面安装有密封机构，所述安装底座上表面固定安装有切割平台，所述切割平台上表面固定安装有固定夹具，所述安装底座下表面位于四角位置均固定安装有固定支脚，所述安装底座上开设有滑槽，所述安装底座上位于滑槽内开设有固定螺槽，所述切割平台上开设有固定通孔，所述固定通孔内固定安装有固定螺杆，所述固定通孔上固定安装有密封盖。本实用新型所述的一种集成电路板切割设备，能够防止碎屑飞溅，并且可以方便清理平台缝隙中的碎屑。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020794144.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212146657U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
刘放承
申请人 ：
深圳市晶宇通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋1507
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020794144.X
主分类号 ：
B26D7/00
IPC分类号 ：
B26D7/00 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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