一种基于高密度电路板激光钻孔装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种基于高密度电路板激光钻孔装置，包括底座、激光发射笔和固定杆，所述底座的后端上侧中部设置有支撑柱，且支撑柱的顶部上端设置有上端防尘板，所述上端防尘板的中部下端设置有连接块，且连接块的内部下端设置有激光发射笔，所述底座的底部设置有防滑底座，所述激光发射笔的上端外侧设置有防护壳，且防护壳的正下方设置有防护板。该基于高密度电路板激光钻孔装置设置有定位杆，由于固定杆的高度略高于定位杆，安装者将固定杆的侧边夹分别上下卡在定位杆的上下两端，不仅能够避免只有蝶形螺栓固定的固定杆与定位杆至使固定杆相对于定位杆发生翻转，导致整个电路板出现移动，至使电路板钻孔出现不合格的情况。

基本信息

专利标题：

一种基于高密度电路板激光钻孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021990243.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-11

授权号：

CN212812182U

授权日：

2021-03-26

发明人：

钱从斌陈松张礼为

申请人：

嘉鸿电子科技（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼

代理机构：

苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

叶晓龙

优先权：

CN202021990243.1

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00