一种基于HDI高密度电路板激光加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于HDI高密度电路板激光加工装置，包括支撑座和螺栓，所述支撑座的上端中部设置有工作台，且工作台的前后两端下侧设置有固定板，所述固定板的上端左右两侧设置有螺栓，所述工作台的上端中部设置有移动板，且移动板的下端中部设置有滑块，所述滑块的外部设置有滑槽，所述移动板的上端设置有限位板，所述工作台的上端右侧设置有支撑柱，且支撑柱的内部上侧设置有圆盘，所述圆盘的前端上侧设置有把手，且圆盘的后端中部设置有转动轴。该基于HDI高密度电路板激光加工装置设置有滑块，工作台通过滑块与移动板构成滑动结构，移动板在滑动的作用下在工作台的上端进行左右的滑动，便于使用者对移动板的位置进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种基于HDI高密度电路板激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021991429.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212812183U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
钱从斌陈松张礼为
申请人 ：
嘉鸿电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021991429.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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