一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器
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摘要

本实用新型公开了一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,包括支架,所述支架前端内侧转动连接有主动辊,所述支架的后端内侧转动连接有从动辊,所述主动辊和从动辊之间通过传动带连接,所述传动带上固定连接有多个固定组。本实用新型,通过在支架的上方设置多个横跨传动带的U型架,U型架内部底面设置激光发射器,该种设计,电路板随着传动带的传送被对应的激光打孔装置打孔,实现流水线生产,进而极大提高工作效率,且设置有第一激光打孔组件和第二激光打孔组件,当第一激光打孔组件加工的FPC电路板出现孔未打穿或者漏打孔的残次件时,可通过第二激光打孔组件进行二次打孔,对残次件未打穿或者漏打孔的位置进行二次打孔。

基本信息
专利标题 :
一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921184129.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN210548949U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
张叶詹雪华
申请人 :
深圳市金沺技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区龙马科技工业城A2厂房一楼西区
代理机构 :
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 :
袁辉
优先权 :
CN201921184129.7
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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