一种可以调节孔径的电路板激光打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种可以调节孔径的电路板激光打孔设备,包括主体和陶瓷环盒体,所述主体的右侧设置有电脑控制台,且电脑控制台的下端固定有平台,所述平台的左侧设置有激光设备,所述主体的左侧中部设置有夹持机构,所述夹持机构的底部固定有滑动机构,且滑动机构的下端设置有内板,所述内板的下端固定有储藏室,且储藏室的内壁连接有箱体,所述储藏室的下端设置有轮子,所述陶瓷环盒体设置于激光设备的下端。该可以调节孔径的电路板激光打孔设备设置有陶瓷环盒体,便于使用者将陶瓷环放入放置槽进行固定,使用者可以放置不同大小的陶瓷环,便可以将激光打孔设备孔径的大小进行调整,通过放置不同的陶瓷环,便可以控制不同大小的孔径。

基本信息
专利标题 :
一种可以调节孔径的电路板激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922269104.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211248837U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
钱从斌陈松张礼为
申请人 :
嘉鸿电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵永永
优先权 :
CN201922269104.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K101/42  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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