一种电路板打孔用具有清灰结构的激光打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板打孔用具有清灰结构的激光打孔设备,包括主体和基座,所述主体内部一端的上端设置有遮挡装置,且遮挡装置底部的外部安装有操作腔,所述操作腔内部的左端设置有清灰装置,且清灰装置外部的右端安装有焊接组件,所述焊接组件底部的外部设置有辅助装置。该一种电路板打孔用具有清灰结构的激光打孔设备通过清灰装置、滑道、鼓风机和挡板的设置,能够在焊接组件的外部附着有较小不易清理的灰尘时,可利用鼓风机的设置对辅助的灰尘进行清理,操作迅速,不会对焊接组件带来划伤,较为安全,一定程度上可延长焊接组件的使用寿命,可在不需使用鼓风机时,可利用滑道的设置把挡板拉下覆盖在鼓风机的外部。

基本信息
专利标题 :
一种电路板打孔用具有清灰结构的激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922270818.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211248839U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
钱从斌陈松张礼为
申请人 :
嘉鸿电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵永永
优先权 :
CN201922270818.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/142  B23K26/70  B23K37/04  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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