激光打孔机

专利权的终止

摘要

本实用新型为激光打孔机，用于对滴灌袋打孔作业。主要由机架组成，机架上方安装有与激光发生器相连的激光头，特点是在机架的前端安装有一个横向的收卷轴，在机架的后端安装有一个横向的放卷轴，收卷轴和放卷轴由同步电机带动。打孔作业速度快、效率高，孔径标准一致，具有结构简单、使用方便、实用性强的效果，自动化程度高，操作简单。制作的滴灌袋出水流畅、滴灌效果好。

基本信息

专利标题：

激光打孔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720023434.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-06

授权号：

CN201040336Y

授权日：

2008-03-26

发明人：

张洪军

申请人：

张洪军

申请人地址：

252000山东省聊城市开发区长江西路东城工业园聊城市神绘激光设备有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720023434.9

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/42