控释片剂激光打孔机
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
一种利用激光束在控释片剂外衣上产生预定的、精确的释药小孔的激光打孔机，包括激光器、激光脉冲时间与能量控制器、定位的反射式凹面镜光学瞄准聚焦装置、片剂下料盒、载片剂步进式移动并使激光对固定位置上的片剂打孔的片剂定位盘、使激光打孔与片剂移动按同一节奏匹配动作的传动机构。本实用新型适用于各种厚度和直径的片剂。对它们不同厚度的外衣均能打孔，打孔精度高，根据需要，孔径可在较大范围内变化。
基本信息
专利标题 ：
控释片剂激光打孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87208601.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-05-27
授权号 ：
CN87208601U
授权日 ：
1988-03-23
发明人 ：
赵炎生夏毅王长芳
申请人 ：
地质矿产部南京综合岩矿测试中心
申请人地址 ：
江苏省南京市珠江路700号
代理机构 ：
江苏省专利服务中心
代理人 ：
牛莉莉
优先权 ：
CN87208601.1
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 A61J3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
1993-03-10 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1988-11-23 ：
授权
1988-03-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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