控释药物实验室激光打孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种控释药物实验室激光打孔装置,属于制药实验室装置技术领域。该装置包括机架、箱罩,在机架和箱罩上装连有激光发生器、光路传导器和电子控制器,光路传导器由水平镜筒、镜座和垂直镜筒依次封闭连接组成,其水平镜筒进口处与激光发生器的出口处封闭连接,正对垂直镜筒下端的机架上装有打孔支架和打孔操作台,水平镜筒内装有扩束镜片,打孔支架上装有可三维运动的移动台,打孔操作台装于移动台上。采用本实用新型的控释药物实验室激光打孔装置后,因其结构小巧紧凑,及可控打不同孔径释放微孔孔,因此适于控释药物预先实验确定生产用的控释药物的释放微孔孔径,从而保证控释药物的使用质量。

基本信息
专利标题 :
控释药物实验室激光打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620073834.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-12
授权号 :
CN2917915Y
授权日 :
2007-07-04
发明人 :
梅林王新杨志刚朱万兵颜明光
申请人 :
南京瑞驰电子技术工程实业有限公司
申请人地址 :
211100江苏省南京市江宁区中驰路67号中2号楼301
代理机构 :
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 :
何朝旭
优先权 :
CN200620073834.6
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/06  B23K26/08  B23K26/12  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2014-08-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101584257141
IPC(主分类) : B23K 26/36
专利号 : ZL2006200738346
申请日 : 20060612
授权公告日 : 20070704
终止日期 : 20130612
2007-07-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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