一种激光精密打孔装置
授权
摘要
一种激光精密打孔装置,包括支撑台、主机、工作台、送风装置和喷气管;支撑台的下端设有多个立柱,支撑台上设有安装架;安装架上设有用于驱动支撑架朝向或者远离支撑台移动的高度调节组件;支撑架上设有激光发生器和打孔器;工作台位于打孔器的正下方;工作台上的安装槽在的底面设有落料孔;落料孔的正下方放置有收集箱;喷气管的投影呈环形并设置在安装槽内,喷气管上均匀设有多个喷气孔;送风装置的出气端连接用于将送风装置喷出的空气制冷的制冷组件的进气口;制冷组件的出气端口连接喷气管上设有的进气孔;主机内设有的微控制器分别通过导线连接激光发生器、打孔器和送风装置。本实用新型操能提高金属板材的打孔精度和产品质量。
基本信息
专利标题 :
一种激光精密打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921889657.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-05
授权号 :
CN211102231U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
王栋董习陈田平洪鹏程黄伟
申请人 :
苏州海力士光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路378号天隆大楼5747室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921889657.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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