一种自动激光打孔器
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动激光打孔器，包括激光打孔机构、进料机构和接料机构，所述激光打孔机构包括竖直布置的激光头；所述进料机构包括转动安装的回转盘，所述回转盘的表面转动安装多组装卡盘，多组装卡盘关于回转盘的轴线呈环形阵列布置，所述装卡盘与回转盘的回转轴线平行，所述装卡盘的表面关于轴线呈环形阵列布置通孔，当装卡盘旋转时，装卡盘表面至少有一个通孔不被回转盘遮挡，所述激光头处于不被遮挡的通孔上方；所述接料机构包括排管固定架，本自动激光打孔器采用激光进行打孔，打孔机构不与采集卡接触，避免样品被污染，且采用自动化打孔的方式，减少人工干预，降低劳动强度，适应大批量采集卡的打孔作业。
基本信息
专利标题 ：
一种自动激光打孔器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020034853.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211680575U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
赵瑞瑞刘艳张辉
申请人 ：
郑州华之源医学检验实验室有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市河南自贸试验区郑州片区（郑东）明理路与白佛南路交叉口中原金融产业园一期一号楼
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
卓邦荣
优先权 ：
CN202020034853.8
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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