一种激光精密打孔装置
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摘要

本发明提供一种激光精密打孔装置,包括激光器、光学系统和夹具;夹具上设置微调机构;微调机构包括基板、调整板、旋钮座、微调旋钮、抵接块和弹性件,调整板滑动式装配于基板上,旋钮座紧固于基板上且旋钮座的座体向调整板延伸,微调旋钮的螺杆螺接于旋钮座内;抵接块紧固于调整板上,微调旋钮旋转时沿直线推移抵接块而改变调整板的位置;基板上设置导向凸起,调整板上设置导向凹槽,调整板沿导向凸起移动;导向凸起上设置复位槽,弹性件位于复位槽内,弹性件用于逆向拉紧且复位受微调旋钮推挤的调整板,弹性件的一端固接于调整板的底部、另一端固接于复位槽内。本发明可灵活地微调工件的位置,实现激光精密打孔。

基本信息
专利标题 :
一种激光精密打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113458629A
申请号 :
CN202110754514.6
公开(公告)日 :
2021-10-01
申请日 :
2021-07-01
授权号 :
CN113458629B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
戴家文
申请人 :
苏州镭扬激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园10号楼二楼西
代理机构 :
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 :
金迪
优先权 :
CN202110754514.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-10-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20210701
2021-10-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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