滴灌带激光打孔装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种滴灌带激光打孔装置，包括电磁定位部分、永磁撑带作业部分和电控部分；电磁定位部分包括可共同围成永磁柱容纳空间的上电磁体、下电磁体、左电磁体、右电磁体、前环形电磁体和后环形电磁体，上电磁体或下电磁体内设有竖直设置的激光打孔枪安装孔，激光打孔枪固定安装在激光打孔枪安装孔内、且激光打孔枪的激光发射口底端处于位于激光打孔枪安装孔内的状态；永磁撑带作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的永磁柱。本实用新型通过改变电磁定位部分的磁场方向可以实现永磁柱的上下运动，一方面可以防止激光贯穿滴灌带层叠管壁，另一方面可以通过吸附在安装有激光打孔枪的上电磁体或下电磁体上实现滴灌带的准确定位打孔。

基本信息

专利标题：

滴灌带激光打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921832348.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-29

授权号：

CN210731395U

授权日：

2020-06-12

发明人：

刘培勇彭涛林恒张金响

申请人：

江苏华源节水股份有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区银山路7号

代理机构：

北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨晓亭

优先权：

CN201921832348.1

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/70